2017-2022年中國導熱墊行業發展前景分析及發展策略研究報告表明，導熱硅膠墊在生活應用中有很多的名稱，如：導熱矽膠片、導熱硅膠墊、軟性導熱墊等等，是專門為縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、導熱、散熱等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，它的用途適用范圍非常廣，是極好的導熱材料?，F在科技的進步，電子產品的體積更小了，但產品的功耗也越來越大了，對整個發熱組的要求更加高，這時更需要應用到導熱介質的材料。我們都清楚知道電子產品的常見的是散熱問題，散熱好不好會直接影響電子產品的性能，甚至嚴重會毀壞產品，河南CPU導熱硅膠墊片。因為3c電子產品都會有熱管理問題的產生，河南CPU導熱硅膠墊片，很多還要加強電子組件散熱達到散熱目的，所以單純的使用金屬散熱片無法滿足散熱功能。當你的產品結構有空間限制則必須搭配導熱硅膠墊片來使整體散熱效率才會更完全的發揮，河南CPU導熱硅膠墊片。導熱硅膠墊墊不但有良好的導熱效果，還將發熱電子元件與散熱件片間的間隙做有效的填補并加強熱能傳導。
影響導熱硅膠導熱系數的因素 1、聚合物基體材料的種類和特性 基體材料的導熱系數超高，填料在基體的分散性越好及基體與填料結合程度越好，導熱復合材料導熱性能越好。 2、填料的種類 填料的導熱系數越高，導熱復合材料的導熱性能越好。 3、填料的形狀 一般來說，容易形成導熱通路的次序為晶須 >纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀，填料越容易形成導熱通路，導熱性能越好。 4、填料的含量 填料在高分子的分布情況決定著復合材料的導熱性能。當填料含量較小時，起到的導熱效果不明顯；當填料過多時，復合材料的力學性能會受到較大的影響。而當填料含量增至某一值時，填料之間相互作用在體系中形成類似網狀或者鏈狀的導熱網鏈，當導熱網鏈的方向與熱流方向一致時，導熱性能比較好。因此，導熱填料的量存在著某一臨界值。 5、填料與基體材料界面的結合特性 填料與基體的結合程度越高，導熱性能越好，選用合適的偶聯劑對填料進行表面處理，導熱系數可提高10%一20%
怎么選擇導熱硅膠片 導熱系數選擇 導熱系數選擇主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般芯片溫度規格參數比較低，或對溫度比較敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導熱系數高點的導熱硅膠片。 消費電子行業一般不允許芯片結溫高于85 度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業級元器件，所以系統內部溫度常溫下建議不超過 50度。首先外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度，選擇導熱系數較高的導熱硅膠片可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。
