導熱硅膠墊目前廣泛應用在電子產品散熱領域，使用***效果明顯，是目前熱能行業不可缺少的散熱產品。導熱硅膠墊能有效的把電子產品單點的熱量快速的傳導開來從而有效的保護電子產品的使用壽命，近年來導熱硅膠墊發展趨勢越來越快。 導熱硅膠可***涂覆于各種電子產品，電器設備中的發熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產生熱的電子元件，汕頭硅膠材料，提供了較好的導熱效果，汕頭硅膠材料。如:晶體管、CPU組裝，汕頭硅膠材料、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。 K導熱硅膠片。
怎么選擇導熱硅膠片 導熱系數選擇 導熱系數選擇主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般芯片溫度規格參數比較低，或對溫度比較敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導熱系數高點的導熱硅膠片。 消費電子行業一般不允許芯片結溫高于85 度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業級元器件，所以系統內部溫度常溫下建議不超過 50度。首先外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度，選擇導熱系數較高的導熱硅膠片可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。
近年來導熱硅膠墊發展趨勢也在加快，導熱硅膠墊在生活應用中有很多的名稱，如：導熱矽膠片、導熱硅膠墊、軟性導熱墊等等，是專門為縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、導熱、散熱等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，它的用途適用范圍非常廣，是極好的導熱材料。具有導熱,絕緣,防震性能，材質柔軟表面自帶粘性(表面黏糊糊的)，操作方便，可應用在各種不規則零件表面與散熱器,外殼等之間起導熱填充作用。有些導熱硅膠加有玻璃纖維(或碳纖維)以增加其機械強度。高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境;超高導熱率;電氣絕緣;滿足ROHS及UL的環境要求;天然粘性;導熱硅膠墊用于鋁基板外殼間。 當然，導熱硅膠墊也有局限性：器件產生的熱量并不會因為硅膠片而減少，雖然器件的表面溫度降低了，但通過硅膠片熱量將分散到周圍空間中，因此周圍的器件溫度會略微升高，因此只能對少數溫度很高的器件貼硅膠片。2.因為材質不同，有些硅膠片的絕緣性并不理想，當有高壓(比如8KV)，硅膠片會導通,影響器件EMI特性。但由于導熱硅膠墊的有點，導熱硅膠墊發展趨勢還是會呈現一個良好態勢。
