導熱硅膠墊目前廣泛應用在電子產品散熱領域，使用***效果明顯，是目前熱能行業不可缺少的散熱產品。導熱硅膠墊能有效的把電子產品單點的熱量快速的傳導開來從而有效的保護電子產品的使用壽命，近年來導熱硅膠墊發展趨勢越來越快。 導熱硅膠可***涂覆于各種電子產品，電器設備中的發熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產生熱的電子元件，提供了較好的導熱效果，東莞絕緣硅膠片。如:晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱，東莞絕緣硅膠片、電源模塊，東莞絕緣硅膠片、打印機頭等。 K導熱硅膠片。 東莞絕緣硅膠片
在市場上，導熱硅脂與導熱硅膠墊那個好一直都是存在著爭論。導熱硅脂與導熱硅膠墊的作用及性能等放都是又所不同的。然對導熱 硅脂與導熱硅膠墊對于電子元件的配給也是不同的。但導熱硅脂與導熱硅膠墊因為兩者都有不同，因此各有各的好處。 其實導熱硅脂俗稱散熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂 狀復合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能 的穩定。 而導熱硅膠墊是代替導熱硅脂（膏）及導熱膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調節器連 接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。 簡單的說來導熱硅脂的形狀是膏狀而起到的作用是用于電子元器件的熱傳遞介質，可提高其工作效率。而導熱硅膠墊的 形狀是片狀的，它們都常用在筆記本電腦或其它電子設備中作為散熱器和封裝的接觸介質，作用是減小接觸熱阻，增強 封裝和散熱器之間的導熱。 安徽顯卡導熱硅膠材料
近年來導熱硅膠墊發展趨勢也在加快，導熱硅膠墊在生活應用中有很多的名稱，如：導熱矽膠片、導熱硅膠墊、軟性導熱墊等等，是專門為縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、導熱、散熱等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，它的用途適用范圍非常廣，是極好的導熱材料。具有導熱,絕緣,防震性能，材質柔軟表面自帶粘性(表面黏糊糊的)，操作方便，可應用在各種不規則零件表面與散熱器,外殼等之間起導熱填充作用。有些導熱硅膠加有玻璃纖維(或碳纖維)以增加其機械強度。高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境;超高導熱率;電氣絕緣;滿足ROHS及UL的環境要求;天然粘性;導熱硅膠墊用于鋁基板外殼間。 當然，導熱硅膠墊也有局限性：器件產生的熱量并不會因為硅膠片而減少，雖然器件的表面溫度降低了，但通過硅膠片熱量將分散到周圍空間中，因此周圍的器件溫度會略微升高，因此只能對少數溫度很高的器件貼硅膠片。2.因為材質不同，有些硅膠片的絕緣性并不理想，當有高壓(比如8KV)，硅膠片會導通,影響器件EMI特性。但由于導熱硅膠墊的有點，導熱硅膠墊發展趨勢還是會呈現一個良好態勢。
影響導熱硅膠導熱系數的因素 1、聚合物基體材料的種類和特性 基體材料的導熱系數超高，填料在基體的分散性越好及基體與填料結合程度越好，導熱復合材料導熱性能越好。 2、填料的種類 填料的導熱系數越高，導熱復合材料的導熱性能越好。 3、填料的形狀 一般來說，容易形成導熱通路的次序為晶須 >纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀，填料越容易形成導熱通路，導熱性能越好。 4、填料的含量 填料在高分子的分布情況決定著復合材料的導熱性能。當填料含量較小時，起到的導熱效果不明顯；當填料過多時，復合材料的力學性能會受到較大的影響。而當填料含量增至某一值時，填料之間相互作用在體系中形成類似網狀或者鏈狀的導熱網鏈，當導熱網鏈的方向與熱流方向一致時，導熱性能比較好。因此，導熱填料的量存在著某一臨界值。 5、填料與基體材料界面的結合特性 填料與基體的結合程度越高，導熱性能越好，選用合適的偶聯劑對填料進行表面處理，導熱系數可提高10%一20%
怎么選擇導熱硅膠片 導熱系數選擇 導熱系數選擇主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般芯片溫度規格參數比較低，或對溫度比較敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導熱系數高點的導熱硅膠片。 消費電子行業一般不允許芯片結溫高于85 度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業級元器件，所以系統內部溫度常溫下建議不超過 50度。首先外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度，選擇導熱系數較高的導熱硅膠片可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。 安徽顯卡導熱硅膠材料
東莞絕緣硅膠片
導熱硅膠墊片背膠與不背膠的區別 導熱硅膠墊片是導熱材料中不可缺少的一員，同時導熱硅膠墊片可以背膠和不背膠，那么背膠與不背膠有什么區別： 導熱硅膠墊片雙面背膠： 雙面背膠主要是因為產品無固定裝置或不方便固定，雙面背膠可以用來固定散熱器，將IC與散熱片貼住，不需要另外設計固定結構。 好處：可以用來固定散熱器，不需要另外設計固定結構。 影響：導熱效果會變差，導數系數會低很多。 導熱硅膠墊片單面背膠： 單面背膠主要是便于導熱硅膠的安裝貼合，如某背光源使用導熱硅膠尺寸為400*6這樣長的尺寸，不便于安裝，所以就要使用單面背膠，將導熱硅膠有膠的一面貼在PCB板上，另一面貼在外殼上。 好處：可以一面粘住發熱器表面，當組裝過程中散熱器或者殼體有相對滑動的時候，導熱硅膠墊片不會產生位置偏移。 影響：導熱系數會變低，但是比雙面背效的效果要好些。 綜上所述，給導熱硅膠墊片背膠不管是雙面背膠還是單面背膠都會導致導熱系數變低，但都有利于結構設計和安裝。 東莞絕緣硅膠片
深圳市萬隆電子材料有限公司創建于2017-04-14，注冊資金 100-200萬元，辦公設施齊全，辦公環境優越，已全面實行網絡化辦公，大大提高了速度和效率。致力于創造高品質的產品與服務，以誠信、敬業、進取為宗旨，以建萬隆名牌產品為目標，努力打造成為同行業中具有影響力的企業。公司以用心服務為核心價值,希望通過我們的水平和不懈努力,將 電子導熱產品、電子產品、海綿制品、防震產品、防塵材料、絕緣屏蔽材料、膠帖制品、特殊膠紙的技術研發與銷售；國內貿易；貨物及技術進出口。（法律、行政法規禁止的項目除外；法律、行政法規限制的項目須取得許可后方可經營）^電子導熱產品、電子產品、海綿制品、防震產品、防塵材料、絕緣屏蔽材料、膠帖制品、特殊膠紙的生產加工。等業務進行到底。誠實、守信是對企業的經營要求，也是我們做人的基本準則。公司致力于打造高品質的[ "導熱硅膠片", "矽膠布絕緣片", "散熱材料", "瑪拉膠帶" ]。
