在SMT貼片加工的錫膏中比較常用的錫粉顆粒與助焊劑的體積之比約1：1。SMT貼片加工開始之前，錫膏一定要經過回溫（錫膏的特性和要求使它必須要低溫存儲）和充分的攪拌。比較關鍵的是回溫不能使用超常加熱的方式進行回溫。PCBA加工完成之后，手工SMT貼片，如果客戶沒有及時提貨或者需要暫時存放的話，先要注意存儲方式。之后要考慮到客戶的貨運渠道，手工SMT貼片，來選擇相應的包裝方式和程度，手工SMT貼片。并且注意環境的干濕程度，以免沒有加裝外殼和沒有涂敷三防漆的產品在這個過程中出現受潮、氧化等不良。SMT加工中自動在線檢測：自動在線檢測系統與內置檢測系統相比有很多優點。手工SMT貼片
SMT貼片加工過程需要注意的事項：1、SMT貼片技術員佩戴好檢驗OK的靜電環，插件前檢查每個訂單的電子元件無錯/混料、破損、變形、劃傷等不良現象；2、電路板的插件板需要提前把電子物料準備好，注意電容性方向須正確無誤。3、SMT印刷作業完畢后進行無漏插、反插、錯位等不良產品的檢查，將良好的上錫完成品流入下一工序。4、SMT貼片組裝作業前請配戴靜電環,金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業。5、USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網口端子等金屬元件,插件時須戴手指套作業。6、所插元器件位置、方向須正確無誤,元件平貼板面,架高元件必須插到K腳位置。7、如有發現物料與SOP以及BOM表上規格不一致時,須及時向班/組長報告。8、物料需輕拿輕放不可將經過SMT前期工序的PCB板掉落而導致元件受損,晶振掉落不可使用。9、上下班前請將工作臺面整理干凈,并保持清潔。10、嚴格遵守作業區操作規則，件檢測區、待檢區、不良區、維修區、少料區的產品嚴禁私自隨意擺放，上下班交接要注明未完工序。手工SMT貼片SMT貼片組裝作業前請配戴靜電環,金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業。
SMT貼片加工固化：它的作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面?；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
因為SMT貼片無鉛焊接溫度比有鉛焊接高，尤其大尺寸、多層板，以及有熱容量大的元器件時，峰值溫度往往要達到260℃左右，冷卻凝固到室溫的溫差大，因此，無鉛焊點的應力也比較大。再加上較多的IMC，IMC的熱膨脹系數比較大，在高溫工作或強機械沖擊下容易產生開裂。QFP、Chp元件及BGA焊點空洞，分布在焊接界面的空洞會影響PCBA中個元器件的連接強度；SOJ引腳焊點裂紋及BGA焊球與焊盤界面的裂紋缺陷，焊點裂紋和焊接界面的裂紋都會影響PCBA產品的長期可靠性。另一類是處于焊接界面的空洞(或稱微孔)，這類空洞非常小，甚至只有通過掃描電子顯微鏡（SEM）才能發現?？斩吹奈恢煤头植伎赡苁窃斐呻娺B接失效的潛在原因。特別是功率元件空洞測會使元件熱阻增大，造成失效。研究表明，焊接界面的空洞（微孔）主要是由于Cu的高溶解性造成的。由于無鉛焊料的熔點高，而且又是高Sn焊料，Cu在無鉛焊接時的溶解速度比Sn-Pb焊接時高許多。無鉛焊料中銅的高溶解性會在銅與焊料的界面產生“空洞”，隨著時間的推移，這些空洞有可能會削弱焊點的可靠性。SMT貼片檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。
SMT貼片加工焊接后的清洗指的是利用物理作用、化學反應的方法去除SMT再流焊、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及貼片加工組裝工藝過程中造成的污染物、雜質的工序污染物對表面組裝板的危害1、焊劑和焊音中添加的活化劑帶有少量西化物、酸或鹽，焊接后形成性殘留物履蓋在焊點表面。當電子產品加電時，性殘留物的離子就會朝性相反的導體遷移，嚴重時會引起短路。2、目前常用焊劑中的鹵化物、氯化物具有很強的活性和吸濕性，在湘濕的環境中對基板和焊點產生作用，使基板的表面絕緣電阻下降并產生電遷移，嚴重時會導電，引起短路或斷路。SMT貼片加工根據產品類型不同，貼片價格也是不相同的，在工藝流程上也是有所區別。手工SMT貼片
SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。手工SMT貼片
SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB為印刷電路板。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術），是電子組裝行業里比較流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術，稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以各種各樣的電器需要各種不同的SMT貼片加工工藝來加工。smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右。手工SMT貼片
