清潔時不要將酒精酒在SMT貼片機的吸嘴標記上。如果不小心灑上了，需要立即將其擦去。清潔吸嘴后，一定要再涂上硅酮潤滑油。將少量硅酮潤滑油涂在吸墊的外表面上，然后再用干布擦去潤滑油，可防止橡膠吸墊變質。檢査空氣壓力，這一步主要檢查真空排出管的性能。先打開真空閥門，然后用手指堵住吸嘴頂部，查看負壓是否大于0.08MPa（600mmHg）。SMT貼片機械潤滑：對以下部件每月進行一次潤滑。X軸球形螺釘，X軸引導器；y軸引導器、引導軸、球形螺釘、調節螺釘；傳輸導軌引導軸；貼裝頭球形螺桿、線性通路、潤滑油孔，北京smt貼片電感，北京smt貼片電感，北京smt貼片電感、多槽軸；托盤供料器的球形螺釘、滑動組件、多槽軸。SMT貼片加工要求各裝配位號元器件的類型、型號和性等特征標記要符合產品的裝配圖和BOM表要求。北京smt貼片電感
SMT貼片加工廠在貼片加工中需要注意哪些環節？1、生產車間的溫濕度。根據電子加工車間的行業標準，它規定了SMT加工廠的環境溫度值在25±3℃之間，濕度值在：0.01%RH之間。因為整個加工過程中有很多的精密元器件，對溫濕度其敏感。同時相對的濕度對靜電的管控和處理有非常大的益處。2、的操作人員。因為SMT這個環節的工序流程必須要細致，所有工序看起來很簡單。但是如果不是很熟練的操作員就容易出現因為細節管控不到位導致SMT焊點可靠性不高、焊點缺陷率高。因此SMT貼片機需要經過的培訓之后才能正式上崗。經過培訓上崗的員工不只能夠提高生產效率，而且還能提高良品率。鎮江貼片smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小重量輕。
SMT加工中的自動在線檢測：自動在線檢測系統與內置檢測系統相比主要有兩個優點。先，由于這種設備是獨自運營的系統，所以可以不利用印刷機的硬件，不需要停機就可進行檢測：其次，檢測設備的測量性能能夠獲得的和可重復的測量結果自動在線檢測系統可以視實際生產情況選擇采用樣品檢測、抽樣檢測或整板檢測的方法。隨著高速檢測設備的出現和人們對電子產品的高質量、高可靠性要求，主要采用整板自動在線檢測的方法來進行焊膏印劇質量的檢測。整板自動在線檢測沒備是利用激光束對SMT貼片加工廠線上的整塊PCB進行逐行掃描，收集每個焊盤焊膏印刷的測量數據，將實際測量值與預置的合格限值進行比較。整板自動在線檢測設備可檢測偶然的缺陷諸如模板開口堵塞引起的焊膏漏印，還可以檢測如焊膏塌陷、焊膏印刷模糊、凹陷、拉尖、焊膏隆起及偏移等缺陷。整板自動在線檢設備能指出每個印刷缺陷的位置、缺陷名稱以及危害程度，并收集PCB上所有的焊膏印刷信息，目前焊膏印整板自動在線檢測的設備主要有自動光學檢測系統和焊膏檢測系統
SMT貼片加工模板制作的工藝要求：一、對模板(焊盤)開口尺寸和形狀的修改要求。通常大于3mm的焊盤，為防止焊膏圖形發生回陷和預防錫珠，開口采用“架橋”的方式，線寬為0.4mm，使開口小于3mm，可按焊盤大小均分。各種元件對模板厚度與開口尺寸要求。1、μBGA/CSP、FlipChip采用方形開口比采用圓形開口的印刷。2、當使用免清洗焊膏、采用免清洗工藝時，模板的開口尺寸應縮小5%～10%：3、無鉛工藝模板開口設計比有鉛大一些，焊膏盡可能完全覆蓋焊盤。二、適當的開口形狀可改善SMT貼片加工效果。例如，當Chip元件尺寸小于公制1005時，由于兩個焊盤之間的距離很小，貼片時兩端焊盤上的焊膏在元件底部很容易粘連，再流焊后很容易產生元件底部的橋接和焊球。因此，加工模板時可將一對矩形焊盤開口的內側修改成尖角形或弓形，減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時元件底部的焊音粘連。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術），是目前電子組裝行業里非常流行的一種技術和工藝。
隨著SMT貼片加工的飛速發展,不但元器件的尺寸越來越小、SMT貼片元件密度越來越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應高密度、高難度的電路板組裝技術的需要,貼裝機正在向高速度、高精度、多功能和模塊化、智能化方向發展。貼片加工設備的高速度：1.“飛行對中”技術。飛行對中技術把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上,一起運動,實現了在拾起器件后,在運動到印制電路板貼裝位置的過程中對元件進行光學對中。2.高速SMT貼片機模塊化。3.雙路輸送結構。在保留傳統單路貼裝機的性能下,將PCB的輸送、定位、檢測等設計成雙路結構,這種雙路結構的貼裝機,其工作方式可分為同步方式和異步方式。當同步方式運轉時,完成兩塊大小相同的印制板的器件貼裝;異步方式運轉時,當一塊印制板在進行器件貼裝時,另一塊印制板完成傳送、基準對準、壞板檢查等步驟,從而提高SMT加工廠的生產效率。SMT貼片加工清洗劑的選擇原則是：安全性好，不易燃易爆。鎮江貼片
SMT貼片加工一個具有良好的焊點。北京smt貼片電感
SMT貼片再流焊設備的質量是：再流焊質量與設各有著十分密切的關系。影響SMT貼片再流焊質量的主要參數如下。1、溫度控制精度應達到0.1-0.2℃，溫度傳感器的靈敏度要滿足要求2、溫度分布的均勻性，無鉛要求傳輸帶橫向溫差＜生2℃，否則很難整板的焊接質量3、加熱區長度。加熱區長度越長、加熱區數量越多，越容易調整和控制溫度曲線。4、傳送帶運行要平穩，傳送帶振動會造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。5、加熱效率會影響溫度曲線的調整和控制。加熱效率與設各結構、空氣流動設計等有關6、是否配備氮氣保護系統，氮氣保護可以減少高溫氧化，提高焊點浸潤性7、應具備溫度曲線測試功能，如果設備無此配置，應外購溫度曲線采集器。北京smt貼片電感
