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    1. 梅州市展至電子科技有限公司

      市場供應大功率氧化鋁LED陶瓷基板廠家

      • 數量( PCS )
        價格(元/ PCS )
      • >100 :
        0.10 元/ PCS

      供貨總量:50000PCS

      發貨地點:廣東省梅州市

      發布時間:2021-09-11

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      詳細信息

      • 功能絕緣裝置陶瓷
      • 是否提供加工定制
      • 特性半導體陶瓷
      • 品牌展至科技
      • 規格尺寸1818/1860/3570/3535/5050/2016/7070(mm)
      • 微觀結構多晶

      供應車燈LED陶瓷基板系列:1818/1860/3570/3535/5050/2016/7070等型號定制

       

      更多型號:           

      平面系列:1616、2016、1860、3570、5530、2525、3535、5050、7070、9090、120120等平板型

      車燈LED陶瓷基板系列

      1818/1860/3570/3535/5050/2016/7070等型號定制

      材質:

      氧化鋁/氮化鋁陶瓷

      定制:

      是,歡迎來圖來樣定制

      應用:

      DPC薄膜氧化鋁陶瓷基板是本公司為各種照明LED、大功率led、led模組、led模塊、LED基座等而設計的陶瓷厚膜電路板。該產品適用于大功率LED應用,UVC,UVB醫療,UVA固化,IR紅外LED、汽車LED燈珠封裝陶瓷散熱基板支架,是理想的照明LED用陶瓷電路板,具有可靠性好、壽命長、使用穩定、方便安裝焊接等突出優點。

       

      陶瓷基板很常見的工藝LTCC,HTCC,DBC,AMB,DPC,那么這些工藝如下解說。

       

      LTCC低溫共燒多層陶瓷基板(Low-Temperature Co-fired Ceramic)

      此技術須先將無機的氧化鋁粉與約30%~50%的玻璃材料加上有機黏結劑,使其混合均勻成為泥狀的漿料,接著利用刮刀把漿料刮成片狀,再經由一道干燥過程將片狀漿料形成一片片薄薄的生胚,然后依各層的設計鉆導通孔,作為各層訊號的傳遞,LTCC內部線路則運用網版印刷技術,分別于生胚上做填孔及印制線路,內外電及則可分別使用銀、銅、金等金屬,將各層做疊層動作,放置于850~900℃的燒結爐中燒結成型。

       

      關注點,線路表面較為粗糙,容易造成對位正確與累進公差過大等現象,多層陶瓷疊壓燒結工藝,有收縮比例的問題需要考量,導致其工藝解析度較為受限

         HTCC,高溫共燒多層陶瓷(High-Temperature Co-fired Ceramic)

      生產制造過程與LTCC相似,主要的差異點在于HTCC的陶瓷粉末并無加入玻璃材質,因此,HTCC的必須再高溫1300~1600℃環境下干燥硬化成生胚,接著同樣鉆上導通孔,以網版印刷技術填孔與印制線路,因其共燒溫度較高,使得金屬導體材料的選擇受限,其主要的材料為熔點較高但導電性卻較差的鎢、鉬、錳…等金屬,再疊層燒結成型。

       

      DBC,直接接合銅基板(Direct Bonded Copper)

      將高絕緣性的Al2O3或AlN陶瓷基板的單面或雙面覆上銅金屬后,經由高溫1065~1085℃的環境加熱,使銅金屬因高溫氧化、擴散與Al2O3材質產生(Eutectic) 共晶熔體,使銅金與陶瓷基板黏合,形成陶瓷復合金屬基板,依據線路設計,以蝕刻方式備制線路。

        關注點,工藝能力限制,金屬銅厚的下限約在150~300um之間,這使得其金屬線路的解析度上限為150~300um之間(以深寬比1:1為標準)。

       

      AMB,Active Metal Bonding,活性金屬釬焊覆銅技術

      DCB技術的進一步發展,依靠活性金屬釬料實現氮化鋁與無氧銅的高溫冶金結合,采用AlN陶瓷材料的AMB基片有更小的熱阻、更低的熱膨脹系數和更穩定的部分放電能力。

       

      關注點,熱阻更小,熱膨脹系數更低更穩定。

       

      DPC,直接鍍銅基板(Direct Plate Copper)

      以璦司柏DPC基板工藝為例:首先將陶瓷基板做前處理清潔,利用薄膜專業制造技術-真空鍍膜方式于陶瓷基板上濺鍍結合于銅金屬復合層,接著以黃光微影之光阻被覆曝光、顯影、蝕刻、去膜工藝完成線路制作,再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度,待光阻移除后即完成金屬化線路制作。 

      關注點,DPC則是采用的薄膜工藝制作,利用了真空鍍膜、黃光微影工藝制作線路,使基板上的線路能夠更加精確,表面平整度高,再利用電鍍/電化學鍍沉積方式增加線路的厚度,DPC金屬線路厚度可依產品實際需求(金屬厚度與線路解析度)而設計。DPC杜絕了LTCC/HTCC的燒結收縮比例及厚膜工藝的網版張網問題。

      基板類型

      應用范圍

      熱傳導系數(W/mK

      操作環境溫度(℃)

      線路制作方式

      線徑寬度(um

      LTCC

      LED散熱基板、RF模塊、手機、藍牙、無線網絡、GPS

      2~3

      850~900

      厚膜印刷

      150

      HTCC

      工業、軍事、醫療、環保、航空

      16~17

      1300~1600

      厚膜印刷

      150

      DBC

      太陽能電池板組件、車用電子

      Al2O3:20~24
      AlN:130~200

      1065~1085

      微影制程

      150

      DPC

      高功率LED陶瓷基板,微波無線通訊、半導體設備、軍事電子、各式感測器基板

      Al2O3:20~24
      AlN:170~220

      250~350

      微影制程

      10~50

      梅州市展至電子科技有限公司【展至科技】是一家專注于UVC紫外、UV固化、IR 紅外LED、汽車LED車燈等LED燈珠陶瓷封裝定制及生產,主要生產陶瓷基板、氧化鋁陶瓷基板、陶瓷線路板、氮化鋁陶瓷基板、UVC紫外LED陶瓷基板、UVA固化陶瓷支架等生產制作廠家,在定制和加工上工廠有著獨到的實戰經驗,在DPC工藝陶瓷基板和封裝行業上擁有較高工藝水平和質量度,展至科技以標準來打造產品質量,以高技術,高產出,高穩定性,低耗等車燈LED陶瓷支架/基板特性打造產品高度,歡迎各位相關合作商蒞臨我司參觀指導或電話咨詢了解。更多相關資訊,請百度“展至科技”。


       

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