FT（final test）是對封裝好的Chip進行Device應用方面的測試，把壞的chip挑出來，FT pass后還會進行process qual和product qual，FT是對package進行測試，檢查封裝造廠的工藝水平。FT的良率一般都不錯，但由于FT測試比CP包含更多的項目，也會遇到Low Yield問題，而且這種情況比較復雜，一般很難找到root cause。廣義上的FT也稱為ATE（Automatic Test Equipment），一般情況下，ATE通過后可以出貨給客戶，但對于要求比較高的公司或產品，FT測試通過之后，還有SLT（System Level Test）測試，也稱為Bench Test，光明區IC測燒交期多長，光明區IC測燒交期多長。SLT測試比ATE測試更嚴格，一般是Function的Test，測試具體模塊的功能是否正常，光明區IC測燒交期多長，當然SLT更耗時間，一般采取抽樣的方式測試。秉持“客戶至上，服務優先”的精神！光明區IC測燒交期多長
想要實現芯片的性能，功能，可靠性測試，我們具體要用哪些手段呢？
系統級SLT測試
常應用于功能測試、性能測試和可靠性測試中，常常作為成品FT測試的補充而存在。顧名思義就是在一個系統環境下進行測試，就是把芯片放到它正常工作的環境中運行功能來檢測其好壞，缺點是只能覆蓋一部分的功能，覆蓋率較低所以一般是FT的補充手段。需要應用的設備主要是機械臂，需要制作的硬件是系統板+測試插座。
可靠性測試：
主要就是針對芯片施加各種苛刻環境，比如ESD靜電，就是模擬人體或者模擬工業體去給芯片加瞬間大電壓。再比如老化HTOL，就是在高溫下加速芯片老化，然后估算芯片壽命。除了上述測試方法，一些復雜、高效的芯片也會采取多策并舉的形式進行測試。同時我們可以發現，探針和插座貫穿了CP測試和FT測試，任何測試都離不開他，是芯片測試中必不可少的冶具之一?，F如今芯片更新迭代的速度變得越來越快，功能越來越復雜，這就要求更高的測試可靠性和更少的測試時間以將產品快速推出市場。
福田區靠譜的IC測燒專業芯片燒錄測試加工廠，生產售后無憂，服務好,您的滿意之選,找我們就對了！
IC產品可靠性等級測試有哪幾種？
1、TCT:高低溫循環試驗（TemperatureCyclingTest）
目的：評估IC產品中具有不同熱膨脹系數的金屬之間的界面的接觸良率。方法是通過循環流動的空氣從高溫到低溫重復變化。
測試條件：
ConditionB：-55℃to125℃
ConditionC：-65℃to150℃
失效機制：電介質的斷裂，導體和絕緣體的斷裂，不同界面的分層
2、TST:高低溫沖擊試驗（ThermalShockTest）
目的：評估IC產品中具有不同熱膨脹系數的金屬之間的界面的接觸良率。
方法是通過循環流動的液體從高溫到低溫重復變化。
測試條件:
ConditionB：-55℃to125℃
ConditionC：-65℃to150℃
失效機制：電介質的斷裂，材料的老化（如bondwires）,導體機械變形
3、HTST:高溫儲存試驗（HighTemperatureStorageLifeTest）
目的：評估IC產品在實際使用之前在高溫條件下保持幾年不工作條件下的生命時間。
測試條件：150℃
失效機制：化學和擴散效應，Au-Al共金效應
4、可焊性試驗（SolderabilityTest）
目的：評估ICleads在粘錫過程中的可靠度測試
方法：Step1：蒸汽老化8小時Step2：浸入245℃錫盆中5秒失效標準（FailureCriterion）：至少95％良率
cp測試和ft測試的區別
1）因為封裝本身可能影響芯片的良率和特性，所以芯片所有可測測試項目都是必須在FT階段測試一遍的，而CP階段則是可選。
2）CP階段原則上只測一些基本的DC，低速數字電路的功能，以及其它一些容易測試或者必須測試的項目。凡是在FT階段可以測試，在CP階段難于測試的項目，能不測就盡量不測。一些類似ADC的測試，在CP階段可以只給幾個DC電平，確認ADC能夠基本工作。在FT階段再確認具體的SNR/THD等指標。
3）由于CP階段的測試精度往往不夠準確，可以適當放寬測試判斷標準，只做初步篩選。精細嚴格的測試放到FT階段。
4）如果封裝成本不大，且芯片本身良率已經比較高?？梢钥紤]不做CP測試，或者CP階段只做抽樣測試，監督工藝。
5）新的產品導入量產，應該先完成FT測試程序的開發核導入。在產品量產初期，FT遠遠比CP重要。等產品逐漸上量以后，可以再根據FT的實際情況，制定和開發CP測試。了解了它們之間的不同，我們還可以根據測試項目的不同和重復內容等因素，在具體測試項目中進行判斷和取舍了。畢竟增加一個復雜的高速或高精度模擬測試，不僅會增加治具的成本，還會增加測試機臺的費率和延長測試時間，影響出產成果。 利用高效率，好品質的先進科技協助客戶提升生產效率及品質。
芯片測試之性能測試：
除了要做好功能方面的測試外，還有芯片測試中，性能測試也是很重要的。因為只有在確保了懸念片的性能后，在之后使用的時候才不需要去擔心任何的問題，也能進一步發揮芯片的優勢，因為芯片在加工生產的過程中，也是會出現一些缺陷，這些缺陷也是有大有小的，因此哪些缺陷是可以接受的，哪些是需要維修的，這就需要通過性能測試來完成了。在芯片測試的過程中，還是需要關注下這樣兩個測試內容，尤其是在進行測試的時候，更是要去考慮下具體的測試要求，要按照正確的方式完成對芯片測試，只要確認芯片合格后，就可以成功的推出市場銷售，因為測試時間比較長，所以還需要耐心的等待，力求測試的準確性。 為廣大客戶群體提供芯片燒錄測試、代工燒錄、Memory高低溫設備系統、激光印字，包裝轉換、烘烤、等服務。福田區靠譜的IC測燒
燒錄過程在此處被稱為編程，在某些地方也被稱為IC復制。光明區IC測燒交期多長
無論是從減輕環境負擔，還是打破對外貿易壁壘等方面考慮，節能環保之路都將成為生產經營燒錄器及其配件、拷貝器、芯片測試儀零件和電子元器件。從事數控機械、自動化制造數控系統及電腦軟件、機電軟件、模具、精密機械零件、電路板，燒錄器及其配件、拷貝器、芯片測試儀零件、電子元器件、機械設備、集成電路及其零配件的研發設計、批發、進出口及相關配套業務（不涉及國營貿易管理商品，涉及配額、許可證管理及其它專項規定管理的商品，按國家有關規定辦理申請）；從事上述產品的售后服務；經濟信息咨詢、項目投資信息咨詢；貨物及技術進出口（不含分銷、國家專營?？厣唐罚?。發展的主流趨勢。今后中國機械產業的發展將更加注重轉型升級，而在具體的實施策略中，節能環保將成為主要的發展方向。2019年上半年，汽車起重機銷售了2.55萬臺，較私營有限責任公司上年同期大幅增長53.3%。(2016年我國汽車起重機銷量跌至低谷，近年來受戰略的影響，大型工程建設需要增加，我國汽車起重機銷量迅速反彈，預計未來汽車起重機仍將保持大幅增長的趨勢)。新的IC燒錄，燒錄設備，芯片測試，ic激光打字刻字等產品在工作效率、作業質量、環境保護、操作性能及自動化程度諸方面都是以往所不可比擬的，并且在向著進一步的智能化和機器人化方向邁進。未來私營有限責任公司工程機械滲透率有望持續提升，新四化(電動化、網聯化、智能化、共享化)將是未來工程機械行業發展的重點，而智能化的普及更是重中之重。光明區IC測燒交期多長
優普士電子(深圳)有限公司是一家從事IC燒錄，燒錄設備，芯片測試，ic激光打字刻字研發、生產、銷售及售后的生產型企業。公司坐落在深圳市龍華新區大浪街道華寧路(西)恒昌榮星輝科技工業園第C棟第5層西邊，成立于2011-03-09。公司通過創新型可持續發展為重心理念，以客戶滿意為重要標準。主要經營IC燒錄，燒錄設備，芯片測試，ic激光打字刻字等產品服務，現在公司擁有一支經驗豐富的研發設計團隊，對于產品研發和生產要求極為嚴格，完全按照行業標準研發和生產。優普士電子為用戶提供真誠、貼心的售前、售后服務，產品價格實惠。公司秉承為社會做貢獻、為用戶做服務的經營理念，致力向社會和用戶提供滿意的產品和服務。IC燒錄，燒錄設備，芯片測試，ic激光打字刻字產品滿足客戶多方面的使用要求，讓客戶買的放心，用的稱心，產品定位以經濟實用為重心，公司真誠期待與您合作，相信有了您的支持我們會以昂揚的姿態不斷前進、進步。
